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16 Mbit LPC Serial Flash
A Microchip Technology Company
Pin # 1 Identifier
12.50
12.30
8.10
7.90
SST49LF016C
Data Sheet
1.05
0.95
0.50
BSC
0.27
0.17
0.15
0.05
DETAIL
1.20
max.
0.70
0.50
14.20
13.80
0.70
0.50
0°- 5°
Note:
1. Complies with JEDEC publication 95 MO-142 BA dimensions,
although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters (max/min).
1mm
32-tsop-WH-7
3. Coplanarity: 0.1 mm
4. Maximum allowable mold flash is 0.15 mm at the package ends, and 0.25 mm between leads.
Figure 18: 32-lead Thin Small Outline Package (TSOP) 8mm x 14mm
SST Package Code: WH
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
40
DS25029A
06/11
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